熱流儀 壓力機進行壓力傳感器MENS溫度測試
壓力傳感器 MENS 是由微加工技術制備, 特征結構在微米尺度 1um~0.1mm 范圍，集成有微傳感器, 微致動器, 微電子信號處理與控制電路等部件的微型系統. 80%以上的 MENS 采用硅微工藝進行制作, 并且需要在特定壓力之下快速進行不同溫度點的性能測試.zonglen 熱流儀搭配壓力機作為一種常用溫度測試手段, 應用于 MENS 性能測試
熱流儀是一臺精密的高低溫沖擊氣流儀，具有更guan泛的溫度范圍-70℃到+225℃，提供了很強的溫度轉換測試能力。
熱流儀 壓力機進行壓力傳感器MENS溫度測試
壓力傳感器 MENS 高低溫測試方法：
1. 將器件放在壓力機里面
2. 啟動高低溫沖擊機加熱至需要測試的溫度點
3. 調節壓力機, 設定壓力值
4. 使用儀器測試微電感器件在該溫度下的參數
5. 調節需要溫度點, 重復 2, 3, 4這三個操作, 記錄數據
溫度變化速率快，-55℃至+125℃之間轉換約10秒
you效溫度范圍，-70℃至+225℃
結構緊湊，移動式設計
觸摸屏操作，人機交互界面
快速DUT溫度穩定時間
溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃
氣流量可高達18SCFM
除霜設計，快速清除內部的水汽積聚
應用
產品的特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗，如：
芯片、微電子器件、集成電路
（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）
閃存Flash、UFS、eMMC
PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件
光通訊（如：收發器 Transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）
其它電子行業、航空航天新材料、實驗室研究
產品的特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗，如：
芯片、微電子器件、集成電路
（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）
閃存Flash、UFS、eMMC
PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件
光通訊（如：收發器 Transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）
其它電子行業、航空航天新材料、實驗室研究
測試標準
滿足美jun用標準MIL TI系測試標準
滿足國內jun用元件GJB TI系測試標準
滿足JEDEC測試要求
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