整機(jī)結(jié)構(gòu) | 前端設(shè)備操作單元、前端EFEM單元及等離子處理單元,前端EFEM系統(tǒng)與等離子體處理單元分體式設(shè)計(jì) |
等離子體源 | 射頻式電感耦合等離子體源或雙頻等離子體源 |
反應(yīng)腔室 | 標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)為雙反應(yīng)腔室,可根據(jù)需求定制單反應(yīng)腔室和多反應(yīng)腔室結(jié)構(gòu) |
機(jī)械傳片 | 單臂或雙臂高精度機(jī)械手 |
Wafer升降 | 機(jī)械式Wafer pin升降結(jié)構(gòu),Wafer pin采用特定工藝處理 |
真空泵 | 干式真空泵,根據(jù)安裝位置及工藝不同,選擇100-600m3/h規(guī)格。如工藝需求,可增加分子泵。 |
工藝壓力控制 | 自動(dòng)調(diào)壓蝶閥 |
真空檢測(cè) | 管道真空計(jì)、反應(yīng)腔室全量程真空計(jì)、工藝真空計(jì) |
工藝氣體種類(lèi) | 標(biāo)準(zhǔn)配置Ar、N2、O2,可增加CF4及其他工藝氣體 |
氣體流量控制 | 質(zhì)量流量控制器(MFC) |
反應(yīng)腔室溫度范圍 | 50 - 280℃ |
控制系統(tǒng) | 基于工業(yè)電腦設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的人機(jī)交互系統(tǒng),系統(tǒng)設(shè)計(jì)人性化、操作簡(jiǎn)單 |
- 產(chǎn)品數(shù)量
42
- 經(jīng)營(yíng)模式
其他
- 反饋速度
24小時(shí)內(nèi)
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